頎邦科技2018實習計畫開始招募～ 懇請同學多多把握機會～踴躍參加！ 實習相關資訊請參閱附件， 附件1: 頎邦科技2018一年期實習計畫 附件2: 頎邦科技實習生履歷表 如有任何問題，煩請與頎邦科技余珮吟小姐聯繫，聯絡資訊如下： 頎邦科技股份有限公司 人力發展部　余珮吟　Mandy TEL  ：(03)567-8788  分機 22303 FAX：(03)567-8690 地址：300新竹市力行五路三號 E-mail：mandyy@chipbond.com.tw

實習說明會-聯華電子   時間：107.03.31(六)14:00-16:00   地點：建工校區 行政大樓7F-1會議室   報名網址：https://goo.gl/fHGtwQ   相關訊息：http://aac.kuas.edu.tw/files/13-1011-66659.php?Lang=zh-tw  

高雄大學_產碩班說明會   時間：107年3月27(三)上午11點   地點：資訊大樓701室 ==================================== 說明會內容：產碩班畢業後未來發展、到公司任職的職務及內容簡介、課程內容、修習學分及學位說明 ＊本專班學雜費全免，畢業後取得碩士學位，並安排到公司任職。   日期：3/30公告招生簡章，4/19-4/26開始報名。   對象：招生對象不限科系，大學畢業或同等學力，因此對象為大四應屆畢業生。   合作企業：日月光半導體製造(股)公司