工研院因承接工業局”產學研工程人才實務能力發展基地計畫”， 其中，由方彥翔副組長(劉健群教授的以前同事)兼任部門經理的微組裝系統部，本年度(FY107)擬配合總計畫，針對異質整合工程人才進行先行招募， 評選資格、時程規劃、擬安排之實務活動、以及時薪，初步規劃(暫)如下，供參！ 並請有意願的同學，於2月底前回覆基本資料，謝謝！ 項次 姓名 學校 系所 聯絡電話 聯絡手機 email 1             2             3 (請自行增加)                   1.          工程人才資格： 職稱 實務內容 科系 需求對象 需求人數     異質整合工程人才 1. 電子電路設計及 PCB layout 2. 半導體製程學習 3. 凸塊接合實作與分析 電機、電子、材料等相關科系…

  賀本系四技班、進修部四技班、碩士班/博士班、碩士在職專班通過106學年度期中訪視認證。   學校名稱 系所名稱 此認證週期 106學年度認證 下次認證時間與性質 週期 學年度 (起) 學年度 (迄) 目前 有效年限 結果 有效 年限 學年度 審查性質 國立高雄應用科技大學 電子工程系(四技班) 2 103 108 3 通過認證 3 109 週期性審查 國立高雄應用科技大學 電子工程系(進修部四技班) 1 103 108 3 通過認證 3 109 週期性審查 國立高雄應用科技大學 電子工程系(碩士班/博士班) 2 103 108 3 通過認證 3 109 週期性審查 國立高雄應用科技大學 電子工程系(碩士在職專班) 1 103 108…